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AI 랙에 액체 냉각이 필요한 이유
30년 동안 데이터센터는 차가운 공기로 채워진 방이었습니다. 가속기 랙이 그것을 끝냈습니다. 랙당 약 30킬로와트를 넘어서면 공기는 더 이상 공학적 선택이 아니라 물리학과의 다툼이 되며, 건물은 형태를 바꿔야 합니다.
공랭 방식은 랙당 약 30킬로와트 부근에서 한계에 도달합니다. 이를 대체하는 것은 무엇이며, 그것이 건물에 미치는 영향은 무엇인지입니다.
공기가 한계에 이르는 지점
공기는 단위 부피당 운반하는 열이 적어, 더 많은 열을 제거하려면 더 많은 공기를 더 빠르게 이동시켜야 합니다. 팬 동력은 가파르게 상승하고 소음도 함께 커지며, 기류 격리를 유지하기가 더 어려워집니다. 기존 홀은 랙당 한 자릿수 킬로와트 수준에서 무리 없이 운영됩니다. 최신 가속기 열은 그보다 여러 배 높게 규정됩니다. 그 격차는 더 나은 팬으로는 메워지지 않습니다.
그것을 대체하는 것
액체는 열이 발생하는 지점에서 열을 가져갑니다. 다이렉트투칩 방식은 프로세서에 콜드 플레이트를 부착하고, 기술 계통과 건물 계통을 분리하는 분배 장치를 통해 냉각재를 공급합니다. 후면 도어 열교환기는 랙을 빠져나가는 공기를 냉각하며, 이는 개조에 적합합니다. 침지 냉각은 하드웨어 전체를 유체에 담급니다. 이 세 가지 방식은 건물에 요구하는 정도와 고객 하드웨어에 부과하는 제약의 정도에서 차이가 있습니다.
건물에 미치는 영향
액체 냉각은 바닥 하중, 설비실, 배관 수직관, 유지보수 체계를 바꿉니다. 또한 배출되는 물의 온도도 바꾸는데, 그 부분이야말로 설계할 가치가 있는 부분입니다. 다이렉트투칩 방식은 공랭식 홀이 만들어낸 적 없는 더 따뜻한 물을 배출하며, 더 따뜻한 물이야말로 폐열을 단순히 버리는 것이 아니라 판매 가능하게 만드는 요소입니다. 냉각에 관한 결정은 곧 미리 내려지는 열에 관한 결정입니다.
정직한 한계
액체가 곧 공짜 효율은 아닙니다. 그것은 결코 유체를 잃어서는 안 되는 건물에 유체 회로를 더하는 일이며, 제품보다 유지보수 문화를 더 많이 요구하고, 입주자가 설치할 수 있는 것을 제약합니다. 당사는 환경을 설계하고 그 경계를 랙에서 긋습니다. 그 경계를 넘어서는 부분은 계약의 문제이며, 이를 그렇게 말하는 편이 모든 것을 지원한다고 주장하는 것보다 고객에게 더 유용합니다.
출처
- 01ASHRAE · 데이터 처리 환경 열 가이드라인 및 액체 냉각 등급
- 02Energieeffizienzgesetz (EnEfG) · 냉각을 법적 문제로 만드는 효율 의무
